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底部填充剂 3513
上传作者:2017-06-08 10-45-41 更新时间:admin










底部填充胶
产品代号
(可维修)
产品应用工作寿命推荐固化条件流动特性粘度@25℃Tg℃CTE'
PPM/℃
储存温度
3505低温固化,可维修性极佳48小时20分钟@120℃
40分钟@100℃
不适用4.000CPS39645℃
3513低温固化30天10分钟@150℃不适用4.000CPS69635℃
3517适用于回流焊底部填充工艺快速流动,低温固化7天60分钟@100℃不适用2.400CPS100605℃
FP6101可维修CSP15天5分钟@165℃15秒++4.000CPS10835℃
不可维修







3518高可靠度,适合无铅使用20天60分钟@100℃不适用3.200CPS723015℃
3593快速固化,快速流动7天5分钟@150℃100秒++4.500CPS110505℃
四脚固定型







3515CSP四角固定7天回流处理(见TDS)不适用7.400CPS112985℃
助焊剂填充型







FP2200适合有铅工艺之Filp chip16小时回流处理(见TDS)不适用3.600CPS1287540℃
FP2300适合有铅工艺之Filp chip30小时回流处理(见TDS)不适用3.100CPS817540℃
元器件级Flip Chip底部填充剂







产品产品应用工作寿命推荐固化条件流动特性粘度@25℃Tg℃CTE'
PPM/℃
储存温度
FP4526FCOF 3mll      间隙填充24小时15分钟@165℃45秒++4.700cps13325-40℃
FP4530FCOF 1mll      间隙填充24小时7分钟@160℃20秒++3.000cps14844-40℃
FP4531FCOF、FCOB 3mll间隙填充24小时7分钟@160℃30秒++9.000cps14428-40℃
FP4549FCOF 1/2mll间隙24小时30分钟@165℃很快2.300cps14045-40℃
FP4549SIFCOF 3mll      间隙24小时30分钟@165℃很快2.500cps13846-40℃








+100,1mll 间隙
说明






++90C,3mll间隙
FCOF=柔性线路板倒装芯片
DCA=直接芯片粘贴





FCOB=印刷线路板倒装芯片
COB=板上芯片





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