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焊王锡膏
上传作者:2017-06-08 10-30-08 更新时间:admin

焊王®锡膏的特点:
1. 焊粉形貌呈球形,粒度分布均匀;
2. 焊粉的总氧含量(吸附氧和水分)极低;
3. 化学成分准确,合金焊粉纯度高。化学成分和杂质元素均达
到美国QQ-S-57和日本JIS-Z-3282A级标准。
4. 品质优良,焊接能力强;
5. 免洗产品残留物极少,并具有良好的可印刷性、稳定性和粘性。

建议的回焊曲线:(以Sn63/Pb37为例)
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。


产品类型

产品名称

产品规格

熔点℃

印刷时间
(小时)

类型

包装方式

备注

焊王®锡膏

焊王®SSNC101

Sn63Pb37

183

≥10

免洗

500g

通用型

焊王®SSNC102

Sn62Pb37Ag2

179

≥10

免洗

500g

含银

焊王®SSNC103

Sn96.5Ag3.5

221

≥8

免洗

500g

无铅

焊王®SSNC104

Sn96Ag3.5Cu0.5

219

≥8

免洗

500g

无铅

焊王®SSNC105

Sn42Bi58

139

≥8

免洗

500g

无铅低温

焊王®SSNC106

Sn95Sb5

235-240

≥8

免洗

500g

无铅高温


锡粉颗粒分布(可选)

型号

网目代号

直径(um)

适用间距

T2

-200/+325

45-75

≥0.65mm(25mil)

T2.5

-230/+500

25-63

≥0.65mm(25mil)

T3

-325/+500

25-45

≥0.5mm(20mil)

T4

-400/+500

25-38

≥0.4mm(16mil)

T5

-400/+635

20-38

≤0.4mm(16mil)

T6

N.A.

10-30 Micro

BGA

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